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삼성전자, 7/25日 브로드컴 AI 칩 파트너십 체결 (7/27)
메모리•파운드리•패키징 원스톱 풀스택 전략
반도체·하드웨어생성형 AI산업·비즈니스제조반도체데이터센터브로드컴애플삼성TSMC엔비디아삼성전자SK하이닉스
● 요약
- 5년간 2,000억$ 규모 MOU 체결
• HBM4·HBM4E 공급 + 2nm 이하 파운드리 생산 + 2.3D/2.5D 고급 패키징까지
메모리·파운드리·패키징 원스톱 풀스택 전략
- 같은 날 SK하이닉스는 엔비디아와 7,500억$ HBM 공급 파트너십을 체결
- 두 회사 전략이 분기
• 삼성은 TSMC 추격을 위한 파운드리 재건 승부수
• SK하이닉스는 HBM 1위(점유율 ~53%) 왕좌 수성
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