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ASML, 대규모 생산 거점 착공 (9/9)
2nm 이하 공정용 High-NA 장비 양산을 위한 대규모 공장 착공으로 선단 공정 독점력을 한층 강화
반도체·하드웨어산업·비즈니스제조IT서비스반도체ASML인텔TSMC삼성전자
● 요약
- 2nm 이하 공정용 High-NA 장비 양산을 위한 대규모 공장 착공으로
선단 공정 독점력을 한층 강화
- 빅테크의 확정 수주와 메모리(HBM4) 수요에 기반한 실물 투자로,
AI 하드웨어 수요가 실체적임을 증명하는 강력한 물증으로 작동 가능
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