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삼성전자 HBM, 내년 DRAM 생산량 30% 차지 (9/30)
'수주형 고수익 산업재'로 밸류에이션이 재평가받는 국면에 진입
반도체·하드웨어생성형 AI산업·비즈니스반도체삼성전자
● 요약
- 낸년 글로벌 반도체 업계 전체 DRAM 생산능력(웨이퍼 투입 기준) 중
HBM 비중이 약 30%에 달할 것으로 공식 전망
- HBM4부터 시작되는 맞춤형 로직화(파운드리화)와 사전 수주 계약으로 인해
TSMC식 '수주형 고수익 산업재'로 밸류에이션이 재평가받는 국면에 진입
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