일반약 1분 읽기
SK하이닉스, 美 인디애나주 HBM 어드밴스드 패키징 공장 착공 (8/31)
차세대 HBM4E·HBM5 현지 생산 및 R&D 거점을 확보하며 엔비디아·TSMC와의 삼각 혈맹을 공고히
정책·지정학반도체·하드웨어산업·비즈니스제조반도체정책·규제데이터센터TSMC엔비디아SK하이닉스
● 요약
- 약 40억$를 투입해 차세대 HBM4E·HBM5 현지 생산 및
R&D 거점을 확보하며 엔비디아·TSMC와의 삼각 혈맹을 공고히
- 글로벌 반도체 기술 경쟁 속에서도 국내 메모리 양사는
전력·용수 인프라 및 소부장·표준화 분야에서
전략적 '코오피티션(협력적 경쟁)' 추진
본 브리핑은 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 내용의 무단 복제 및 배포를 금합니다.