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2026년 8월 4일·일반·약 1분 읽기

CXMT, 베이징 제2공장 건설 계획 (8/4)

삼성·SK하이닉스·마이크론이 HBM으로 설비 전환하는 사이 범용 D램 빈자리를 빠르게 잠식 중

정책·지정학반도체·하드웨어산업·비즈니스제조반도체정책·규제CXMT

● 요약

  - 중국 최대 메모리 칩 제조업체 CXMT, 베이징 이좡(Yizhuang)에

    12인치 웨이퍼 팹 2호 건설 논의 중

   • 신규 팹까지 완공 時  총 생산능력 월 60만 장 이상(현재의 2배) 전망

  - 삼성·SK하이닉스·마이크론이 HBM으로 설비 전환하는 사이 범용 D램 빈자리를

    빠르게 잠식 중

  - 세계 시장에선 4등이지만 자국 내수에선 이미 甲

  - 중국이 반도체 칩 레이아웃 디자인 보호 규정 강화(징벌적 손해배상 도입, 10/15 발효)

   • 늘 남의 기술을 탐하던 중국이 처음으로 '지키고 싶은 기술'이 생긴?

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