MS, 자체 AI 칩 'Maia 300' 9월 공개 예정 (8/11)

● 요약

  - TSMC와 생산능력 협상 중이며, 2027년 인도 기준 30만개 이상 확보 추진

    (최종 목표 100만개+)

  - 구글 TPU·아마존 Trainium이 이미 외부 판매·채택 확대에 나선 반면

    MS는 상대적으로 뒤처진 상황

  - Anthropic 등 주요 클라우드 고객사에 Maia 채택을 설득 중이며

    성사 여부가 자체 칩 전략의 '내수용 vs 본격 경쟁'을 가를 분수령 될 전망

  - TSMC 첨단 공정 캐파는 애플·엔비디아·AMD가 이미 줄서있어 확보 경쟁도 관건