인텔, 이석희 부사장 영입 (6/22)

● 요약

  - 前 SK하이닉스 CEO(HBM 성공 주역) → 인텔 파운드리 EVP(패키징·백엔드) 선임

  - HBM 성공 방정식을 첨단 패키징에 이식하려는 전략적 판단

  - 동시에 터진 인텔 호재 3연타

   • 애플: 트럼프 발표로 미국 內 칩 설계·제조 협력 합의(6/18)

   • 테슬라: 14A 공정 첫 번째 주요 고객 선정(양산 목표 2029년)

   • 삼성 출신 숀 한 영입(4월) — 연속적 외부 인재 확보

  - 미국 정부·빅테크·파운드리가 합심해 인텔을 제조 핵심 거점으로 밀어주는 구도